于上海浦东新区，是国内主要胶粘剂新材料生产企业之一，目前业务范围已经覆盖了装备制造、新能源、轨道交通、航空航天、电子信息、半导体、国防军工以及低碳环保等新兴产业等，于2012年4月在A股上市。作为国有控股企业，康达新材以现有半导体材料产业布局（CMP抛光液、溅射靶材、LTCC陶瓷材料、电子化学品等）为基础，通过多元化投资模式，加速向半导体产业战略转型升级，努力打造第三增长曲线。根据公告信息，康达新
CC陶瓷材料、电子化学品等）为基础，通过多元化投资模式，加速向半导体产业战略转型升级，努力打造第三增长曲线。根据公告信息，康达新材与北一半导体将围绕半导体IDM及高端功率半导体器件业务的核心环节，加大研发投入与资源整合力度，持续提升从半导体设计、制造到封测及下游分立器件（含IC、IGBT）的一体化业务能力，力争在相关领域实现突破，为公司长远发展注入新动能。编辑｜益达 来源｜企业公告
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发布时间：04:23:40
