
信中表示,2018年至2022年,为公司融资创业阶段。同期,华太电子开始加快业务基础布局,走向多元化:成立功率半导体产品线、数字SoC(系统级芯片)产品线和模拟芯片产品线,合并华智材料厂,成立瑶华封测厂等。 华太电子拥有设计和封测能力,却缺乏最关键的制造环节。在射频、功率赛道,这个短板可能比其他芯片领域更加严重。 就射频行业而言,国际巨头大多拥有自己的晶圆厂,比如Skyworks(思佳讯)、Q
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发布时间:00:46:24
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